【摘 要】
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层间介质材料(interlayer dielectric,ILD)在集成电路封装中主要用作多层金属布线间的层间绝缘。随着IC封装尺寸的不断减小以及封装密度的不断增大,ILD材料的性能已经成为影响IC功能的主要因素。综述了近年来国内外在先进封装用聚合物ILD材料领域内的最新发展状况。重点阐述了聚酰亚胺(PI)、聚苯并噁唑(PBO)以及苯并环丁烯(BCB)材料的研究现状与发展趋势。最后对我国先进聚合物
【机 构】
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中国科学院化学研究所高技术材料实验室,北京 100190
【出 处】
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2010年全国半导体器件技术研讨会
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层间介质材料(interlayer dielectric,ILD)在集成电路封装中主要用作多层金属布线间的层间绝缘。随着IC封装尺寸的不断减小以及封装密度的不断增大,ILD材料的性能已经成为影响IC功能的主要因素。综述了近年来国内外在先进封装用聚合物ILD材料领域内的最新发展状况。重点阐述了聚酰亚胺(PI)、聚苯并噁唑(PBO)以及苯并环丁烯(BCB)材料的研究现状与发展趋势。最后对我国先进聚合物ILD材料产业的发展前景进行了展望。
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