切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
导电胶测试的原理与使用
导电胶测试的原理与使用
来源 :第六届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:stayrose
【摘 要】
:
测试印制板的模具(谷称"针床")一般分为通用型和专用型两类,导电胶针床是在专用型的基础上再加上导电胶组成的.本文介绍导电胶测试的结构和原理,以及导电胶针床的制作和注意事项.
【作 者】
:
顾乾
【机 构】
:
生益电子有限公司
【出 处】
:
第六届全国印制电路学术年会
【发表日期】
:
2000年4期
【关键词】
:
印制电路板
导电胶测试
导电胶针床
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
测试印制板的模具(谷称"针床")一般分为通用型和专用型两类,导电胶针床是在专用型的基础上再加上导电胶组成的.本文介绍导电胶测试的结构和原理,以及导电胶针床的制作和注意事项.
其他文献
特性阻抗在多层板绝缘层厚度控制中的应用
电路板工业发展40年以来已成为电子、家电、通讯等硬件产品所必备的重要元件.早期的电子、家电工业在信号传输的速度不是很快的情况之下,电路板只是作为一种方便零件组装与导通的基板而已,线路中的布线完全以导电为出发点,设计与品质管理只要具备相应的直接与交流电知识即可.但随着通信工业(有线及无线)的发展,数字信号的传输速度与日俱增,高品质控制阻抗的线路板的需求量也持续增长,原来简单的导线逐渐变成高频、高速的
会议
特性阻抗
绝缘层厚
盲孔
时域反射法
印制电路板
X-RAY打靶机在盲孔板中的应用及精度测量分析
多层印制板的制作趋向于高密度型和超薄型.X-RAY打靶机在盲孔板中的应用标志着六层及以上多层板制作水平和能力已迈进了一个技术新台阶.
会议
印制电路板
多层印制板
打靶机
盲孔板
精度测量
多层印制板MASS-LAM层压工艺的问题与改善
多层印制板最主要的部分是层压工序.它既要保证板材的质量,又要保证好的层间对位精度.本文就层压工艺中内层菲林的设计、材料选用、层间偏移问题等进行讨论.
会议
多层印制板
层压工艺
内层菲林
半固化片
层间偏移
降低擦伤率,提高产品质量
本文利用脑力振荡法将工序目前存在的各种问题罗列出来,通过"确定问题记录表"的排序,确定热风整平机的擦伤问题.降低擦伤率,提高产品质量.
会议
印制电路板
擦伤率
热风整平
产品质量
浓HSO与KMnO结合在多层板去钻污中的应用
本文旨在探讨"浓HSO与KMnO结合应用于多层板的去钻污(或称去腻污)与凹蚀处理"理论与实践,克服了以往单独使用某一方法的缺陷,为提高金属化孔的可靠性提供了良好的先决条件.
会议
印制电路板
多层板
浓HSO
KMnO
去腻污凹蚀
有机可焊保护膜成膜厚度的控制
由于有机可焊保护膜Entek层氧化会导致焊接性能不良及耐热性差,影响元器件焊接后的牢固程度.本文对此进行了分析,并进行了Entek有机保焊膜可焊性与耐热试验.
会议
印制电路板
有机可焊保护膜
成膜厚度
焊接性能
图形电镀镍金的工艺控制及常见故障的分析与对策
本文就我公司近几年应用图形电镀铜(香港安美特公司)、镀镍(香港麦德美公司)、镀金(德国迪高沙公司)工艺进行了总结,并就生产中常出现问题进行了分析改进.
会议
电镀铜
电镀镍
电镀金
印制电路板
工艺控制
沉镍金孔内缺镀的改善
本文针对沉镍反应机理及工序生产状况等情况寻找沉镍金线孔内缺镀金的发生原因,并针对各种原因提出了对策,对各项对策的效果进行了检测,大大降低了报废率.
会议
化学镍金
孔内缺镀
印制电路板
阻焊油墨
高锰酸钾树脂蚀刻溶液的维护与管理
高锰酸钾去钻污工艺是目前应用最为广泛的方法.本文主要介绍了多层板前处理中高锰酸钾树脂蚀刻溶液的维护与管理,以保证多层板孔壁结构的完整性.
会议
高锰酸钾
去钻污
电解再生
刚性多层板
印制电路板
树脂蚀刻
SPC与SPD技术在生产中的应用
本文着重阐述了SPC与SPD技术在生产过程中的重要性,并举例说明了如何在生产过程中应用SPC技术来加强对生产过程的控制.
会议
SPC
SPD
控制图
Ko控制方式
C
C
印制电路板
质量管理
与本文相关的学术论文