多层板相关论文
本文介绍了一种以微波射频板与环氧树脂板混压的多层板作为媒介，毫米波信号由微带线传输向矩形波导的设计方法。通过软件进行仿真，建......
近些年来,随着社会经济的发展,人民的生活水平不断提升,对汽车的需求日益增多,具备高性能的车载雷达系统和交通监控雷达系统具有非......
开发了一款极低热膨胀系数和中损耗的无卤高Tg 覆铜板,具有良好的耐热可靠性和很低的CTE,Z-CTE和XY-CTE 分别为1.1％和11～12ppm/......
电力电子电路PCB的布线在很大程度上决定了最终产品的好坏。本文主要分析了常用电力电子电路的PCB布线的几个关键技术,主要包括开......
随着电子产品的体积不断缩小,对承载元件的PCB电路板的要求越来越高,在生产过程中设计出高品质PCB电路板显得尤为重要。本文从信号......
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随着服务器设计复杂度的逐步提高,对于信号完整性的分析除了反射,串扰以及EMI之外,稳定可靠的电源供应也是服务器设计的重点之一,......
(上接本刊第8期)6.4.2市场简况与开发前景印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的......
题示: 一、序言1.印制电路的作用2.双面板工艺流程简介二、印制电路的设计1.设计标准规范2.电气性能要求3.原图绘制三、印制电路......
介绍了多层模板在现浇混凝土结构中的应用,针对顶板、梁、框架柱等部位模板工程施工中,为达到清水混凝土效果而采取的技术措施进行......
现如今,轻量化、节能、高效性已成为各工业领域的发展趋势,许多产业(如汽车、航空、医疗器械、电力电网)对于新材料、新工艺的需求......
我们在现浇钢筋混凝土结构伸缩缝施工中,针对常规作法的缺点,采用了复合模板,即用10mm厚的多层板在两面将泡沫板夹住,用钉子固定.......
采用普通点焊工艺参数进行车身骨架三层板甚至四、五层板的点焊连接,难以获得优良的焊接接头,同时还会带来高频次的飞溅、毛刺、焊......
电脑之所以能普及，主要原因是电脑主板性价比高和超大规模集成电路性能稳定。电脑主板多种多样，包括多层板：台式机主板，笔记本主板，硬盘......
方法一 雕刻法rn将1mm厚的PVC板rn用雕刻机刻出图文，在绘有1∶1图文的纸样上拼图，置于绷好的网版下面，用三氯甲烷润湿rn图文，在干棉纱......
细木工俗称大芯板,它是由胶拼或不胶拼实木条组成的实木板状或方格板状作板芯,两面覆盖两层或多层板,经热压、砂光制成的一种特殊......
在产业转移的背景下，公司成功开拓了海外市场，成为了众多PCB著名企业的重要合作伙伴。 崇达技术（下称“公司”，002815.SZ）的主营业务......
文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。
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通过对多层及非等厚奥氏体不锈钢板电阻点焊,并对焊件进行断面试验和力学性能试验,研究了软硬规范对点焊质量的影响,并在此基础上,......
为了研究Q235钢多层板的抗侵彻性能,进行了直径为9.45 mm的钨合金球形破片侵彻7.2 mm和(3.6+3.6)mm厚Q235钢双层板试验,获得了相应......
通过对PROTEL电子制图软件的分析，结合在使用该软件的过程当中容易产生的误解，给初学者提供了一些经验和帮助。......
将均匀化理论应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的倒装焊底充胶电子封装元件,建立了高阶逐层离散层板模型,用解析法分析热载荷......
提出一种考虑水平阻尼的双参数地基模型,推导了此地基模型上多层矩形板的中性面位置表达式,建立水平动载荷与垂向动载荷联合作用下......
文章概述了无铅化多层板的层间结合力问题。依靠传统的粗糙度方法已经受到了挑战，而采用化学结合力应是发展的方向。......
近年来,随着电子工业飞跃发展,高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要。以大型计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展......
<正> 1998年十月下旬,在召开CPCA三届二次常务理事会期间,短暂的参观了深南电路公司(简称为深南电路)。确知今年可获产值1.9亿元,......
1 前言近年来,随着积层法多层板(Build-upMultilayer,缩写 BUM)的迅速发展,作为其主要材料的涂树脂铜箔(Resin Coated CopperFoil,......
由于高密度高速化(信号传输)的多层板发展,对多层板的性能提高了要求,为了层压这些多层板和从导通孔中除去残留物,采用常规的制造......
本文主要阐述了用传统方法生产埋/盲孔多层板的工艺中,应该注意的问题以及此工艺方法的适用性.......
本文旨在通过对聚酰亚胺材料在多层印制电路板制造中的研究和实践,总结试制及量产过程中有关技术和工艺难点的解决方法,为生产更高......
本文主要从板面氧化、多层板叠合、无尘室的管理、半固化片的使用等压合前工序中异物的产生及防止进行了阐述.......
ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别,因此在使用它之前,我们必须要对ALIVH板的特性要十分了解,因此详细介......
随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件......
该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点.......
玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用，聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文对一种......
厚铜板做为具备高散热及高电流承载能力的特种板,已经广泛运用于大电源和高功率等类型的电子产品上。目前大多数的线路板厂也已经......
目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,文中对平面电阻印制......
