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采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP络合溶液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程。研究结果表明，HEDP络合溶液在钢铁基体上预镀铜的最优镀液组成和最佳工艺条件为：Cu2+离子10g/L，HEDP160 g/L，K2CO360g/L，pH值9.0；温度50℃，通气搅拌，阴极电流密度2A/dm2。这种HEDP络合溶液组成简单、容易维护，不加任何添加剂的平均分散能力为62.21％，深镀能力为100％；操作工艺中可操作阴极电流密度范围较宽，阴极电流密度为2A/dm2时的镀速达0.37μ/min。采用该HEDP络合溶液和工艺条件在钢铁基体上预镀铜可得到结合力良好、结晶细致的半光亮铜镀层。