含实际微孔洞和微裂纹材料的局部变形行为--同步辐射x射线CT和画像基有限元模拟技术的应用

来源 :第十四届全国青年材料科学技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:justoka
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  在铸造成型、机加工和服役加载等过程中,材料易于产生微孔洞和微裂纹。过去,人们主要采用理想的几何模型对微裂纹或微孔洞近旁的应力/应变状态进行数值分析,或采用表面观察方法研究材料的变形与损伤问题。而对于实际材料,这些显微缺陷往往呈不规则形状,在其表面和内部所产生的变形、裂纹萌生和扩展等规律并不相同。近年来,高能同步辐射x 射线断层扫描(CT)技术的发展,使材料内部复杂、且不均匀的结构特征、缺陷、及其损伤过程的三维可视化成为了可能,为在三维尺度研究材料的变形与断裂行为提供了巨大潜力 [1-3]。
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