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其他IGBT4技术——半导体技术与封装的完美匹配
其他IGBT4技术——半导体技术与封装的完美匹配
来源 :全国电技术节能第九届学术年会(CECE'2007) | 被引量 : 0次 | 上传用户:hydhyd112
【摘 要】
:
在日益增长的变频器市场,许多厂商提供性能和尺寸各异的变换器类型。本文对英飞凌的IGBT4技术进行了介绍。文章围绕半导体开关中的IGBT和二极管及模块外壳的要求等进行了阐述
【作 者】
:
Ralph Annacker
Dr. Reinhard Herzer
【机 构】
:
SEMIKRON International
【出 处】
:
全国电技术节能第九届学术年会(CECE'2007)
【发表日期】
:
2007年期
【关键词】
:
半导体技术
封装
模块外壳
二极管
多厂商
变频器
增长
性能
市场
器类
关中
尺寸
变换
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在日益增长的变频器市场,许多厂商提供性能和尺寸各异的变换器类型。本文对英飞凌的IGBT4技术进行了介绍。文章围绕半导体开关中的IGBT和二极管及模块外壳的要求等进行了阐述。
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