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针对高压SiC模块的封装关键问题（即绝缘性能、寄生参数、热管理），该文提出多目标加权优化方法，实现6.5kV SiC MOSFET模块多个性能指标......
利用相变材料储存热能是提高传统能源利用效率与开发各种新能源的有效方法。固-液相变储能材料具有成本低，凝固点调节范围宽和相变......
以市政工程中常见的圆形水池为例，基于3DE,通过知识工程模块，运用EKL语言编写了可带桩基础的圆形水池Action,一键生成圆形水池模型，并......
首先，将葡萄糖和尿素按1∶1的质量比进行混合，作为多孔造孔剂，以水热法和煅烧法制备多孔结构的前驱体Fe2O3。随后，通过碳热还原的方法......
相变储能技术具有储热密度大、温度恒定等优点，大规模商业化潜力巨大。相变材料的开发对相变储能技术的应用至关重要，为解决相变材料......
传统非均相电芬顿（EF）技术主要面临活性氧物种生成速率慢、催化剂稳定性差等不足。将FeCo-ZIF和三聚氰胺（MA）共混（质量比为1:100）煅烧，成......
随着计算机科学技术的快速发展,Web应用在人们的日常生活中随处可见,不管是人们日常生活还是工业生产中,Web应用都起着举足轻重的......
金属卤化物钙钛矿太阳能电池（Perovskite Solar Cells,PSCs）代表着迄今为止最杰出的高效薄膜太阳能电池技术之一,具有可通过简便的溶......
学位
针对密封设备温度参数的测量需要，研制了一种基于Pt1000传感器和LabView上位机系统的小型高精度温度数据自动采集仪。该温度数据采......
针对高数据率无线通信以及高分辨率成像雷达对毫米波微系统提出小尺寸、高集成度和二维宽角电扫描的需求，传统设计方法和工艺技术难......
以丙烯酸、丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯为反应单体，通过自由基共聚合成了一种丙烯酸酯热熔胶（AHMA）,并将其应用于钙钛矿光伏电池的封装。A......
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本文研究了引线框架在不同温度、不同时间对框架镀银表面与裸铜表面氧化的具体表现，通过对比框架分层情况，分析了铜框架表面不镀银和......
硅微机械陀螺是一种利用科氏效应敏感物体转动角速率的微机电系统（MEMS）惯性传感器。以其体积小、质量轻、低成本、低功耗等优点广泛......
近年来,卤化物钙钛矿太阳能电池以其高效率和低成本优势在光伏领域引起了广泛关注。然而,在实际的应用中,氧、湿气、热、光、偏压......
针对MEMS麦克风国内外专利文献进行检索、收集、统计及分析，文章综述了MEMS麦克风专利申请状况并重点分析了专利技术的发展情况，从ME......
分子器件是一类以单个分子或分子聚合体为功能单元所构筑的器件,其有希望突破集成电路的尺寸极限,实现器件的微型化。目前,分子二......
Jamun或Jambolan（Syzygium cumini）是重要的药用植物之一,属于桃金娘科,其果实、种子、树皮和树叶可作为传统药物用以治疗腹泻、降血......
三维集成封装在电子封装领域中所占的地位越来越重要。在三维集成封装的工艺步骤中,键合技术为关键工艺之一。如何将基板之间在较......
硅基四象限光电探测器目前在激光制导、航空航天应用中有广泛的需求,随着应用需求的推动,要求激光制导武器具有更远的制导距离以及......
为了评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块封装中的应用情况，选取两种国产环氧灌封胶进行了综合对比，包括对两种环氧灌......
溅射覆铜(Direct Plate Copper,DPC)陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势,广泛应用于功率半导体器件封......
近年来,随着我国公路里程在不断增长,路面耐久性和安全问题越来越明显,需要定期的养护和维修,这给国民经济带来了繁重的负担。道路......
随着互联网技术的发展以及5G技术的出现,用户对多媒体和宽带新业务的需求逐渐增加,这就需要高带宽高效率光交换网络的支持。而可调......
有机半导体光电器件在基础研究和工业应用方面进展迅速,相关方向已经成为一个较为成熟的新兴领域.然而,这类器件中的关键有机材料......
纳米银焊膏凭借其优异的机械、热、电性能,以及简易的烧结工艺等特点,已成为功率半导体器件封装中极具前景的芯片互连材料。然而,......
封装界面连接层作为电子封装结构中的一个薄弱环节,经常受到电、热和机械等复杂载荷。连接层的疲劳被认为是功率模块封装结构的主......
针对单一相变材料存在的缺陷与不足,以热力学第二定律和相平衡理论为研究基础,采用相变材料复配方法,通过步冷曲线测试和DSC测试,......
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近年来网络传输数据流量呈爆炸式增长,传统的电交换已难以满足网络宽带的发展需求,加快光交换的应用研究迫在眉睫。光开关阵列芯片......
绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Trainsistor,IGBT）具有工作电压高、工作电流大等优点,在大功率系统应用中占据主导地位......
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在使用LED作为照明光源的过程中,光场作为LED应用中的关键因素,一般使用二次光学系统进行调控.但是二次光学系统一般设计复杂、体......
太阳能电池组件的原理是将太阳能转化为电能,利用电池部件存储能量以供后续使用,或者直接作为动力促进负载系统运行等,为生产生活......
长期进行IGBT器件焊接封装发现,IGBT器件封装所用关键部件子单元的存放时间长短对焊接空洞影响较大,本文分别对两批存放时间差别较......
在针对碳化硅的各种新型封装的研究中,集成器件栅极驱动、瓷片电容的封装形式能够大幅减小功率回路以及驱动回路寄生电感,有助于实......
微区感应加热作为一种局部加热技术,兼具热响应快、非接触及加热特性可控等优势,在微机电系统、微流控芯片等微纳系统领域的应用潜......
阳极键合（Anodic Bonding）技术被广泛应用于微机电系统（MEMS,Micro-Electro-Mechanical System）封装领域。随着MEMS器件不断向微型化、......
有机相变材料普遍具有热存储密度高、自身温度和体积变化小、无毒无腐蚀、成本低和化学性质稳定等优点,能吸收和储存热量并将热量......
金属-有机框架物（Metal-organic Frameworks,简称MOFs）是指由有机配体与无机金属离子或金属簇以自组装的形式通过配位键构筑的具有周......
本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质......
