晶体的安装和金属铜焊及设计过程

来源 :压电晶体2003年年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:valgrind2
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回顾历史晶体的安装和金属铜焊设计上的缺陷;以此为突破点,现在通过改进基座与外壳的设计方法、安装材料和铜焊材料质量上的提高及加工工艺技术的改善,弥补了原产品的不足之处.
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