晶片相关论文
晶片与钢性物体的焊接工艺该发明主要是应用在利用超声波原理并且是晶片与钢性物体焊接的产品。获国家专利。现有技术是采用环氧树......
本文介绍了PIXE(质子激发X射线发射)分析技术分析硅晶片表面杂质元素的探测灵敏度、最低可探测限以及对一些实际样品分析结果.......
会议
摘 要：随着集成电路工艺的不断发展，工艺模拟软件功能也在不断地改善。本文以扩散工艺为例，同时在计算机上采用SUPREM-III软件进行扩......
摘要 物理实验中使用的光源通常有白炽灯、纳光灯、低压汞灯和氦氖激光器等，它们统属于气体光源。近年来，LED、LD构成的半导体光源，在......
一个时期以来，一种被称为“来自王牌科技之乡德国的高科技生物晶片”——“华格纳”，把保健品市场搅得沸沸扬扬。这种1厘米见方，可以......
如果有一天，地球和人类都毁灭了，我们曾经存在的信息就会在宇宙中永远湮灭吗？如果在宇宙的某个地方真有高级智慧，他们就再也无法了解地......
Collaborative R＆D between multicrystalline silicon ingots and battery efficiency improvement——effect
We characterized strip-like shadows in cast multicrystalline silicon（mc-Si） ingots. Blocks and wafers were analyzed using ......
从自动提款机、机场自助报到亭、心律调整器、到海洋监测感应器，到处都有晶片，除此之外，许多过去明明是低科技的产品，现在也令人难以想......
DLP投影机品牌奥图码最近上市了一款商务／娱乐机ES526L．低廉的价格使它成为市场上有力的武器。ES526L采用0.55英寸SVGADMD晶片，输出亮......
本文介绍了最近几年在SiC单晶生长和晶片加工技术产业化进程中的系列进展。研究出SiC单晶生长的扩径技术,4英寸SiC晶体单晶直径达1......
US2 010 178 499(2010-07-15)。半导体晶片薄而脆,其在磨削或切割中若遇外力作用时易断裂;为除去晶片磨削时所产生的粉末和热量,需......
在世界是孱产品制造产业中,各种形式的面阵封装仍在激剧增加。事实是,到1999年上半年为止,已有125个以上的先进封装方法专利得到......
台湾半导体制造公司最近在台湾南部开设的全球最大规模的晶片厂正式开工。该厂占地面积17100平方米,是台湾半导体制造公司下属的......
人类社会正处在世纪之交的转变年代．２０世纪是科学技术突飞猛进的１００年，原子能、半导体、激光和电子计算机成为２０世纪的四大发明创造．可以看出......
采用连续介质模型,研究了电子在晶片中的单粒子运动轨迹和稳定性条件。导出了晶片中相对论电子的自发辐射谱分布,证实了晶片中相对......
晶振在电器中损坏频率较高,有些特殊晶振又无配件。本人一律采用修复法(除金属壳晶振外)拆下晶振,用木工夹板刀,小心从侧面切开晶......
晶体振荡器的常见故障是开路(为接触不良、晶体损坏等)和频偏。有些维修人员用测晶振电容值来判断其好坏,虽然该法可判别晶振的开......
半导体激光器的尺寸微不足道,它现在和将来的潜在市场因其结构、材料和波长的多样化而大有发展。加州SDL的DonaldR.Scifres在一次......
使用装有超微显微硬度测试仪的扫描电子显微镜，对不同取向的ＨｇＣｄＴｅ晶片施加负荷，负荷压力从２克～０．０５克。由于晶体具有各向异性，在相同压力下，不同取......
上钢五厂为确保军工产品100％探伤出厂,在750初轧车间建立超声波探伤线,于1981年3月正式建成投产。采用汕头厂生产的CTS-14型10通道......
本文介绍了超声波探伤用的小型横波双晶片内倾角探头的设计、制造和使用情况。作者认为,该探头用于小径薄壁管的奥氏体和珠光体异......
据《科学时报》2005年6月9日报道。中科院半导体所的科技人员重点研究和解决了大直径半绝缘砷化镓(SI-GaAs)单晶从研究到生产的重......
用化学法测定氟,操作手续烦,时间长,且难于掌握。原有的分析仪器对氟的测定无能为力。自1966年出现了氟离子选择性电极后,在我国......
当斜长石双晶片十分纤细时,在旋转台上用常规的双晶法、欧拉角法等进行鉴定是比较困难的,这时必须采用其它方法。常用的方法有:垂......
快离子导体的离子电导率很高(大于1×10~(-3)Ω~(-1)·cm~(-1)),电子电导率很低(小于总电导率的1％)。它的一个重要应用是作固体电......
ASMInternationalN.V.于2006年2月12日在荷兰比尔图文市宣布其为63全球首家将300mm外延设备销售到中国大陆的公司。预定于2005年第......
继2005年初利用拉曼效应或稀土掺杂硅的激光实验之后,美国Brown大学的Jimmy Xu小组首次成功观察到了纳米结构硅的激光输出。该小组......
美国Group4LabsLLC公司开发出他们声称是世界上的首片金刚石上GaN半导体晶片。这块金刚石上GaN晶片研制了三年,晶片与合成金刚石衬......
据《科技日报》2006年10月13日报道,2006年10月12日,国内最大的砷化镓材料生产基地——中科晶电信息材料(北京)有限公司量产揭幕仪......
美国外延片开发商和半导体制造商EpiWorks公司在其香巴尼工厂安装新型MOCVD设备,扩大其6英寸HBT外延片的产量,年产量为5万片。该公......
石英压电检测器在定量检测中多用于检测气体中的微量组分,如需测溶液中物质,则需将其气化使之进入载气介质或将晶片电极自液体中......
锗(Ge)纳米锥激光加工技术在微结构硅技术的启发下,美国科学家用激光在锗表面制造了更高精度的纳米锥结构(nanospike)。加工中使用......
半导体的加工过程对工程技术人员分别提出了耐热、耐化学介质、超纯净等方面的要求,不同的Kalrez密封件可满足这些要求。该文介绍......
对电阻率为 103~6 Ω.cm 的 In 掺杂 Cd0.9Zn0.1Te 晶片在 Te 气氛和 Cd/Zn 平衡蒸汽压下进行了热处理,对电阻率为 108~9 Ω.cm的......
据《中国电子报》2008年7月1日报道,世创三星晶片有限公司是三星电子集团和世创电子材料的合资企业,它在新加坡的一座生产300毫米......
Soitec公司(法国巴黎Euronext)是全世界SOI晶片和其他工程基片的领先供应商。2008年SOI越来越多地用于制造先进的电子器件,从汽车......
据SEM1信息网报道,Yole Development预测,到2012年GaN、蓝宝石和GaAs衬底市场雄厚,化合物半导体的发展大大削弱硅在整个晶片领域的......
更细的设计规则、更小的缺陷类型、更多的噪声源和新的工艺整合方案,给原本有效的在线晶片检测方法带来了严峻挑战。通过描绘在线......
