一功率模块的热仿真优化设计

来源 :中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：simwwx

【摘要】

：

传统的电子设备热设计方法普遍建立在经验基础之上,随着现代电子技术的飞速发展,电子设备体积越来越小,功率却成倍增加,传统的方法已不能很好的适应现代的要求.本文介绍用电子设备专用热分析软件Icepak对功率模块进行仿真优化设计,以协调模块的重量、体积及其散热能力这一矛盾对立面,从而在尽可能小的体积、重量内,保证模块的正常散热.

【作者】

：

关宏山

【机构】

：

华东电子工程研究所(安徽合肥)

【出处】

：

中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议

【发表日期】

：

2003年3期

【关键词】

：

功率模块热设计仿真优化散热器电子设备

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