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无铅转移给生态环境带来积极影响的同时也给电子产品制造商带来了一系列的可制造性与可靠性问题。本文阐述了无铅转移对元器件、印制电路板、焊接工艺及焊接设备的影响,集中探讨了锡裂、锡须、空洞与微空洞的形成机理以及如何避免无铅转移中出现的常见问题。
无铅转移的可制造性与可靠性
【摘 要】
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无铅转移给生态环境带来积极影响的同时也给电子产品制造商带来了一系列的可制造性与可靠性问题。本文阐述了无铅转移对元器件、印制电路板、焊接工艺及焊接设备的影响,集中
【机 构】
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信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610
【出 处】
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中国电子学会第十四届青年学术年会
【发表日期】
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2008年期
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