【摘 要】
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利用高能球磨分别对三种配比W/Cu15(质量比,Cu含量15﹪)、W/Cu25、W/Cu35的复合粉末进行了球磨.通过扫描电镜和X射线衍射以及粒度分布技术观察和分析了超细颗粒的形貌和尺寸.对于W/Cu15球磨10h时,颗粒形貌为片状;球磨30h,颗粒形貌趋向球状.此时复合颗粒尺寸经测定在3μm左右,晶粒尺寸经计算达到纳米级.X射线衍射谱中,Cu的衍射峰逐渐消失,而W的衍射峰逐渐宽化并且强度下降.这
【机 构】
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北京科技大学材料科学与工程学院(北京)
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利用高能球磨分别对三种配比W/Cu15(质量比,Cu含量15﹪)、W/Cu25、W/Cu35的复合粉末进行了球磨.通过扫描电镜和X射线衍射以及粒度分布技术观察和分析了超细颗粒的形貌和尺寸.对于W/Cu15球磨10h时,颗粒形貌为片状;球磨30h,颗粒形貌趋向球状.此时复合颗粒尺寸经测定在3μm左右,晶粒尺寸经计算达到纳米级.X射线衍射谱中,Cu的衍射峰逐渐消失,而W的衍射峰逐渐宽化并且强度下降.这说明随着高能球磨时间的延长,Cu固溶于W中.但随着Cu含量的增加,所需球磨时间也相应地增加,W/Cu25和W/Cu35两种粉料的球磨时间达到50h,才能够获得超细颗粒.再增加球磨时间,团聚颗粒的尺寸没有明显的变化;相反,可能会使杂质Fe含量增加.
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