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本文介绍了无铅化问题和高速电镀的发展状况.运用电化学和化学的方法开发了一种无铅纯锡高速电镀添加剂,有效地抑制了锡须形成,并通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺:甲基磺酸200～250 g/L,甲磺酸亚锡(Sn2+)55～75 g/L,无铅纯锡高速电镀添加剂40～80 mL/L,温度45～55 ℃,Jc 5～25 A/dm2.测试了镀液和镀层的性能:该工艺镀液稳定性良好,分散能力和覆盖能力好,平均电流效率98.2％;镀层晶粒圆滑均匀(3～8 μm),含碳量较低,附着强度好,无变色现象,可焊性符合J-STD-002B Test E和GB/T 16745-1997要求,双85试验1 000 h后无锡须出现.