表面微机械加工中升华法防粘附工艺研究

来源 :第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:simon20088
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该文介绍了在表面微机械加工中器件结构释放后的干燥过程中采用的一种有效的防粘附的方法--升华法。开发了充分置换升华法,对苦干种释放方法进行实验、比较,确定了充分置换升华法的优势,为提高结构释放成品率奠定了基础。
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