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管型基元LED(TElement LED)是LED封装技术的一项突破。本文介绍了关于管型基元最新的散热技术的发展。相较于传统的被动散热系统，在管型基元LED系统中增加了主动对流系统以提高散热性能。一新技术的开发可以可以有效降低LED微晶芯片工作的环境温度从而延长LED寿命。另外，也能够更好地与远程荧光粉技术(RPT)结合解决高光衰和低光通维持率的问题，同时该新技术的开发只需要在现有的COB LED[3]封装线上稍作改动就可以实现快速的工业化生产。