【摘 要】
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本文通过研究在温度应力作用下MCM-C/D混合布线互连过渡层串联电阻的稳定性,明确了高、低温温度循环、高温贮存等应力条件对互连过渡层稳定性的影响,并对温度应力下互连过渡层的退化机理进行了初步的分析,在此基础上提出了提高互连稳定性的技术途径与方法,为MCM-C/D的设计、制作和应用提供了理论与实验依据.
【机 构】
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信息产业部电子五所元器件检测中心(广州) 信息产业部电子五所分析中心(广州)
【出 处】
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第四届电子产品可靠性与环境试验技术经验交流会
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本文通过研究在温度应力作用下MCM-C/D混合布线互连过渡层串联电阻的稳定性,明确了高、低温温度循环、高温贮存等应力条件对互连过渡层稳定性的影响,并对温度应力下互连过渡层的退化机理进行了初步的分析,在此基础上提出了提高互连稳定性的技术途径与方法,为MCM-C/D的设计、制作和应用提供了理论与实验依据.
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