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该文采用ＤＳＣ和扫描电镜及电子探针分别对Ｔｉ〈，５０〉Ｎｉ〈，２５〉Ｃｕ〈，２５〉颗粒增强Ａｌ基复合材料的相变及界面反应进行了研究，结果表明：在Ａｌ基体中受三维的约束的记忆合金颗粒相变点升高，ＤＳＣ曲有状发生变化，在某一温度热处理后，可在基体中形成ＴｉＡｌ〈，３〉，ＮｉＡｌ〈，３〉和ＣｕＡｌ〈，２〉化合物。