基于FPGA的混合级协同验证封装器设计

来源 :2006年全国第六届嵌入式系统学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wei616

【摘要】

：

混合级协同验证平台是一种基于指令集仿真器和FPGA模拟系统的软硬件协同验证平台.它不仅提高设计可信性和验证速度,而且能够继承当前大多数硬件模拟验证方法.协同验证封装器

【作者】

：

王强时晨龚龙庆

【机构】

：

西安微电子技术研究所,陕西,西安,710075

【出处】

：

2006年全国第六届嵌入式系统学术年会

【发表日期】

：

2006年期

【关键词】

：

软硬件协同验证平台封装器指令集仿真器总线模型硬件模拟验证方法设计方法模拟系统处理器核可信性高设计

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混合级协同验证平台是一种基于指令集仿真器和FPGA模拟系统的软硬件协同验证平台.它不仅提高设计可信性和验证速度,而且能够继承当前大多数硬件模拟验证方法.协同验证封装器是混合级协同验证平台实现的关键.本文重点分析了协同验证封装器的设计方法,并以ARM处理器核和Wishbone总线模型为例介绍协同验证封装器的实现过程.

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