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介绍了聚酰亚胺(PI)表面化学沉铜工艺,讨论了PI调整剂对PI表面的影响,不同活化剂活化效果的影响以及沉铜时间对镀层结合力的影响.
聚酰亚胺表面化学沉铜工艺研究
【摘 要】
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介绍了聚酰亚胺(PI)表面化学沉铜工艺,讨论了PI调整剂对PI表面的影响,不同活化剂活化效果的影响以及沉铜时间对镀层结合力的影响.
【机 构】
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中南电子化学材料所, 武汉 430070
【出 处】
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第八届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2008年期
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