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随着白光发光二极管(LED)功率的不断提高,它面临着越来越严重的散热问题。为了对器件的散热进行优化设计,本文建立了单芯片和多芯片LED的热分析三维数值模型,计算了LED器件热阻,并通过对芯片下层粘结剂热导率和绝缘层表面积与厚度对LED热阻的定量分析指出,它们是目前影响LED封装热阻的关键因素.
高功率发光二极管封装结构的热分析
【摘 要】
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随着白光发光二极管(LED)功率的不断提高,它面临着越来越严重的散热问题。为了对器件的散热进行优化设计,本文建立了单芯片和多芯片LED的热分析三维数值模型,计算了LED器件热
【机 构】
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清华大学航天航空学院,北京,100084
【出 处】
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2007年传热传质学学术会议
【发表日期】
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2007年期
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