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随着极端技术和电子工业的迅猛发展,聚酰亚胺得到了快速的发展,聚酰亚胺薄膜(PIF)则是其中最早和用量最大的商品之一,也是目前世界上性能最好的绝缘材料和最贵的薄膜材料之一。本文叙述了聚酰亚胺薄膜(PIF)的主要理化性能，工艺流程和制造方法。介绍了PIF国内、外发展概况，以及PIF的应用领域，挠性印刷电路板(FPC)、电力电器、F, H级电机的绝缘材料、压敏胶带基材(TAB)、新型电池隔膜技术产业。并对PIF的市场前景进行了分析预测，给出发展建议。