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微电子封装用的粒子填充热固性材料具有很强的时间和温度依赖性,这种特性可以通过本构模型表现出来.对它的探讨是研究微电子封装器件材料疲劳破坏的基础,本文通过理论分析与实验,建立了EMC的疲劳寿命预测模型和受温度影响的疲劳寿命模型,对预测EMC的疲劳寿命具有一定的价值.
微电子封装用环氧模塑的疲劳特性研究
【摘 要】
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微电子封装用的粒子填充热固性材料具有很强的时间和温度依赖性,这种特性可以通过本构模型表现出来.对它的探讨是研究微电子封装器件材料疲劳破坏的基础,本文通过理论分析与
【机 构】
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西安电子科技大学电子机械系,西安,710071;桂林电子工业学院机电与交通工程系,桂林,541004西安电子科技大学电子机械系,西安,710071
【出 处】
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全国高校机械工程测试技术研究会、中国振动工程学会动态测试专业委员会2004年代表大会暨学术年会
【发表日期】
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2004年10期
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