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利用喷雾干燥-氢还原法制备了W-10Cu(Cu质量分数10％,下同)、W-15Cu和W-20Cu超细钨铜复合粉,并对W-15Cu复合粉进行了烧结试验,测量了烧结合金的导热性能。结果表明,在一定的还原条件下,可以获得粉末粒度细小、氧含量低、钨铜复合均匀的复合粉末.W-15Cu复合粉的烧结相对密度可以达到99.34％,结构组织高度均匀、一致,热导率值达到184.0 W/m·K.