【摘 要】
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本文简单概述了Sn—Cu系无铅钎料的国内外研究现状。在无铅焊料互连结构中,反应界面化合物层(IMC)的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素。本文通过研究Sn-0．7Cu共晶焊
【出 处】
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2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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本文简单概述了Sn—Cu系无铅钎料的国内外研究现状。在无铅焊料互连结构中,反应界面化合物层(IMC)的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素。本文通过研究Sn-0．7Cu共晶焊料中添加Ni微量元素对Sn-0．7Cu与Cu界面反应的影响。结果表明：对于Sn-0．7Cu/Cu界面,液态反应初始生成相为Cu6Sn5,在随后的5次回流焊之后形成新的Cu3Sn相,IMC厚度快速增长从而严重影响焊接的可靠性；添加Ni元素的Sn-0．7Cu/Cu界面初生相为(Cu,Ni)6Sn5,但在回流焊和热老化试验之后,Ni的添加延缓了IMC的增长,IMC的生长受到抑制,且界面无其它相生成。再者,初步探讨了Ge元素的添加对该体系焊料抗氧化性能的影响。
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