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在高能球磨过程中实现了ＣｕＯ－Ａｌ体系的固态还原反应。采用８００ＭＰａ、５４０℃×２ｈ热压，制备了微细结构Ａｌ〈，２〉Ｏ〈，３〉、ＣｕＯ－Ａｌ〈，２〉颗粒原位增强Ａｌ－Ｃｕ基复合材料，其增强相颗粒尺寸为１００～５００ｎｍ，基体平均晶粒尺寸为７３．６ｎｍ。干滑动磨损试验结果表明，细小弥散颗粒增强相的存在，提高了该复合材料的抗滑动磨损性能。