Ti,2AlNb合金TLP扩散连接的接头形成机理与强度

来源 :第二届全国材料计算与模拟学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yao252373
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以Ti-15Cu-15Ni合金作中间层,利用热-力学模拟试验机Gleeble1500D对Ti-22Al-25Nb合金进行TLP扩散连接,并对接头的显微组织以及元素分布进行了研究。研究结果表明,延长保温时间以及提高连接温度更有利于中间层与母材基体之间各元素的扩散,形成成分均匀的接头,但过高的连接温度也会造成母材中B2相的粗化。在Ti-22Al-25Nb合金的TLP扩散连接中,Nb为主控元素,是影响接头元素均匀分布的关键因素。最佳连接参数即连接温度和保温时间分别为990℃、90min下,接头拉伸强度为952MPa,达到母材强度的85%以上。
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