连接温度相关论文
采用金属Al箔作为连接材料，探究空气气氛下连接温度对SiC陶瓷连接接头结构和性能的影响。结果表明，1000℃连接时金属Al的过量流失会......
本文尝试使用自制的非晶合金作为中间层，对纯铜和纯铁进行瞬时液相扩散连接（TLP连接），探索连接温度和保温时间对焊接质量的影响。......
针对AgCuTi焊料对TC4钛合金与1Cr18Ni9Ti不锈钢的真空钎焊工艺进行研究，对该钎料在不同工艺参数条件下，接头的界面组织结构和接头力......
本文通过有限元分析的方法对TC4钛合金与1Cr18Ni9Ti不锈钢钎焊接头残余应力场进行分析,并且计算工艺参数对接头应力分布的影响.模......
以Ti-15Cu-15Ni合金作中间层,利用热-力学模拟试验机Gleeble1500D对Ti-22Al-25Nb合金进行TLP扩散连接,并对接头的显微组织以及元素......
喷射成形过共晶铝硅合金是一种密度小、强度大、导热性好、热膨胀系数灵活可调的新型电子封装材料，它与传统铸造过共晶铝硅合金相比......
采用瞬时液相扩散连接工艺对T91/102异种钢管进行了连接,氩气保护,用FeNiCrSiB非晶箔作为中间层.研究了工艺参数对接头组织和性能......
使用氩气保护,研究了温度对Q235和6063铝合金异种金属的瞬时液相扩散连接接头组织性能的影响.采用Al-Cu-Si合金箔中间层,压力3MPa.......
在开放环境下,用电磁感应加热,氩气保护,以Al-Cu-Si非晶箔作中间层,采用焊接压力为3 MPa、保温时间为5 min,研究了连接温度对Q235/......
采用瞬时液相扩散连接工艺对T91/102异种钢管进行了连接,氩气保护,用FeNiCrSiB非晶箔作为中间层.研究了工艺参数对接头组织和性能......
本文采用低熔点63％Sn-34％Pb-1％Bi-2％Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接.研究了......
本文利用有限元方法分析了采用Ag基钎料钎焊Ti合金与TiAl时接头在冷却过程中的应力分布情况,并研究了连接温度对应力分布的影响.结......
用FeNiCrSiB非晶箔片作为连接中间层,通过试验研究了连接温度和时间对TLP连接接头组织性能的影响。试验发现,连接温度和时间对20钢......
用Al-Ti和Al-Zr合金成功地在大气中连接了SiN陶瓷。结果表明，适当加压能防止Al-Ti和Al-Zr合金的氧化；连接时间、连接温度和合金中的T......
采用不同工艺参数对珠光体耐热钢12Cr1MoV进行瞬时液相扩散连接,通过拉伸试验,金相观察,元素分布电子扫描以及断口分析等手段研究......
将激光表面改性技术和超塑扩散连接技术相结合,提出了一种新的连接技术,在不影响材料整体性能条件下,在材料拟连接表面获取细小的......
连接温度是完成瞬时液相扩散连接、保证焊接接头性能的关键参数,采用不同连接温度1 210℃、1 230℃和1 250℃对T91/12Cr2MoWVTiB进......
为了在较低的连接温度、连接压力和连接时间下获得高温稳定性好的陶瓷/金属接头,通过设计非对称中间层(Cu,Nb)/Ni,在连接温度为140......
采用部分液相扩散连接方法,利用Nb/Cu/Ni复合层作中间层,在连接压力、连接时间、冷却速度一定,连接温度变化的条件下对氮化硅陶瓷/......
为了在较低的连接温度、连接压力和连接时间下获得高温稳定性好的陶瓷／金属接头，通过设计非对称中间层（Cu，Nb）／Ni，在连接温度为1403K／1373K......
采用50μm厚的Ni82CrSiB非晶箔片为中间层，通过瞬时液相扩散连接（TLP）方法实现GH4169合金的连接。研究TLP接头的界面组织结构，重点分析......
In this study,Inconel 738 alloy was diffusion bonded to a ferritic stainless steel.The effect of bonding temperature on ......
连接温度是完成瞬时液相扩散连接、保证焊接接头性能的关键参数，采用不同连接温度1210℃、1230℃和1250℃对T91／12Cr2MowVTiB进行瞬......
利用铜镍锡磷系非晶合金箔作为中间层,使用氩气保护,在不同的连接温度采用瞬时液相扩散焊对TA2钛板进行了连接,并通过光学显微镜、......
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选用FeNiCrSiB为中间层合金，采用不同连接温度对珠光体耐热钢12Cr1MoV进行瞬时液相扩散连接，并对连接接头进行力学性能检测和微观组......
采用有限元数值模拟方法研究了冷却过程中用Ni基钎料对TiC陶瓷/铸铁进行钎焊连接钎缝处剪应力的分布情况及连接温度对钎缝处最大剪......
通过有限元分析的方法对TC4钛合金与1Cr18Ni9Ti不锈钢钎焊接头残余应力场进行分析,计算工艺参数对接头应力分布的影响.结果表明,在......
对细晶Incone1718高温合金无中间层和加Ni箔中间层两种情况下的扩散连接进行了研究,分析了不同的连接温度、连接压力、连接时间等......
采用热弹塑性有限元数值模拟方法,研究了连接温度对C/C复合材料与Cu平面对接接头残余应力的影响。结果表明：最大拉应力的分布具有方......
为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度，目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、兰固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性......
擦亮的 Tribochemcial 是为擦亮 CVD (化学蒸汽免职) 的最有效的方法之一钻石电影由于催化金属的使用。不管多么困难到控制因为不......
以Ti箔作为中间层,采用瞬间液相扩散焊接的方式焊接Mo和Cu,研究了连接温度对焊接接头显微组织及剪切强度的影响。结果表明,连接温......
介绍了一种基于液相烧结过程的Ti(C,N)基金属陶瓷/钢的扩散连接方法。试验研究了连接温度的影响,并对接头界面微观组织与成分进行......
