论文部分内容阅读
本文描述了311-INST-001指令,修订本A,塑封微电路章节中所述的塑封微电路产品保证体系的低成本替代体系.它适用于在极限时间和预算约束条件下实施的项目中和乐于在元器件规划活动中接受较高等级风险的项目中.
使用电路板级测试的塑封微电路的鉴定
【摘 要】
：
本文描述了311-INST-001指令,修订本A,塑封微电路章节中所述的塑封微电路产品保证体系的低成本替代体系.它适用于在极限时间和预算约束条件下实施的项目中和乐于在元器件规划活动中接受较高等级风险的项目中.
【机 构】
：
信息产业部电子五所
【出 处】
：
中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会
【发表日期】
：
2004年7期
其他文献
本文提出了微电子器件一种新的快速评价方法,具有快速、准确、成本低、能观察分析参数退化的全过程,能有效的分析器件的退化机理.与常规方法不同,可对单样品求出不同退化阶段的失效激活能和寿命,根据其参数退化的温度范围可外推出单样品工作条件下的寿命.通过一定数量的对比试验,本方法与常规方法有可比性.
破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可靠性等方面有着广泛且重要的应用优势.但目前国内没有充分应用此技术,严重的限制了国内电子元器件质量的提高,尤其是民用电子元器件普遍存在或多或少的隐蔽的质量缺陷.另外DPA技术向非气密封器件的扩展以适应占电子元器件95﹪以上的塑封器件的要求也急需形成相应标准相结合.
本文介绍故障树分析技术,包括故障树分析方法、建造故障树的要求、基本规则、应注意的事项以及主要用途等.通过建树过程透彻了解系统,找出薄弱环节,以便改进系统设计、运行和维修,从而提高系统可靠性、维修性和安全性.
缺陷是产品中可能导致出现故障的固有或诱发的薄弱点.本文分析了电子产品中的缺陷和故障类型,提出了对电子产品的不同故障类型应有针对性地采取不同的解决措施.
分析了海水、海洋大气、海生物、舰船振动和摇摆以及电磁辐射等环境因素对舰船通信天线可靠性的影响,进而探讨提高舰船通信天线可靠性的方法.
随着高新技术的发展反坦克导弹武器系统作战性能也在不断的提高,随着导弹武器系统性能的提高、功能的增强,系统的复杂化,零部件随之增多,可靠性问题显得尤为突出.系统可靠性直接影响着武器装备的作战效能,作战效能主要是指射击效率.本文主要研究了反坦克导弹武器系统可靠性对射击效能的影响,从而可以看出提高导弹武器系统可靠性的重要性.
在引入工艺可靠性基本概念的基础上,本文具体介绍了微电子工艺可靠性、表面组装工艺可靠性、电缆组件的可靠性、电路组装工艺的检测及印制板组件防护设计等.较详细地分析了几种电子装联技术对产品可靠性的影响.
针对战术导弹的特点,论述了对战术导弹分层次实施FMECA的方法.最后,本文结合工程实践,给出了导弹全弹FMECA应用实例介绍.
本文根据武器控制系统地测设备现状,结合多年军事训练中出现的故障现象及地测设备维修经验,分析了制约地测设备使用维修的因素和影响二炮部队使用维修保障能力的根源.提出了采用现代技术实现地测设备故障诊断及使用维修的方法,使维修工作与瞬息万变的战场态势相吻合、相适应.
本文利用计算机技术,采用三维动画制作工具3DSMX3.0对设备进行三维建模,使设备与用户交互进行装检测试训练,解决了部队装检测试训练中问题,提高了部队装检测试训练水平.