以酚醛树脂、环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、PMR聚酰亚胺树脂等为基体的先进复合材料已在航空航天等领域获得广泛应用,但这些树脂基复合材料的耐热性能和功能特性已满足不了现代飞行器的应用需求,开发高耐热高性能树脂已成为先进树脂基复合材料领域重要工作之一。含硅芳炔树脂是一种有机-无机杂化的聚合物,具有极高的耐热性,可满足一部分现代飞行器的使用要求。新开发的含硅芳炔树脂具备优异的加工性能,可在低于200℃发生交联反应,交联固化产物的热分解温度(Td5)可高于600℃,900℃残留率在85%以上,且可发生陶瓷化;同时具备优异的宽温宽频介电性能和良好的高温力学性能。模压制备的石英纤维增强含硅芳炔树脂复合材料在RT~500℃、7~19 GHz范围内,介电常数3.33~3.46,介电损耗正切值为10-3数量级;室温弯曲强度为165 MPa,500℃弯曲强度为111MPa。本文就含硅芳炔树脂(PSA)及其材料的研究进展情况作一介绍。