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该文从切片机、内圆刀片、刀片的张紧、修刀诸方面论述了半导体材料精密切割的方法及提高切片质量的措施。
半导体材料的精密切割
【摘 要】
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该文从切片机、内圆刀片、刀片的张紧、修刀诸方面论述了半导体材料精密切割的方法及提高切片质量的措施。
【机 构】
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平凉电子工业部45研究所
【出 处】
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第九届全国半导体集成电路、中国有色金属学会硅材料学术会议
【发表日期】
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1995年期
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