论文部分内容阅读
“机器视觉”是一门多学科交叉的技术，该技术融合了机械、电气、光学、数学、计算机及软件等技术。计算机软件技术是“机器视觉”的基础，而软件中的识别(检测)算法(方法)是计算机软件的灵魂。本文对图像统计分析、二值化分析以及灰阶分析等不同的算法解决不同的问题进行了介绍。
以不同的算法解决不同的问题——SMT-AOI算法概论
【摘 要】
：
“机器视觉”是一门多学科交叉的技术，该技术融合了机械、电气、光学、数学、计算机及软件等技术。计算机软件技术是“机器视觉”的基础，而软件中的识别(检测)算法(方法)是计算机软件的灵魂。本文对图像统计分析、二值化分析以及灰阶分析等不同的算法解决不同的问题进行了介绍。
【机 构】
：
盟拓光电科技
【出 处】
：
2009中国高端SMT学术会议
【发表日期】
：
2009年9期
其他文献
本文介绍了某电厂对长电缆直跳回路加装大功率继电器的改造方案实例，改造后跳闸回路的启动功率增大，有利于提高保护的抗干扰能力。
500kV启备变作为电厂的重要设备，在设备投运后，充分利用在线监测装置，对其进行跟踪分析。发现问题后，进一步利用色谱分析、局部放电超声波探测器等手段，分析故障性质，初步判断故障点位置，为检修提供依据。在合理的时间内，迅速、安全、可靠把故障消除掉，确保机组安全、稳定运行。
针对低Ag无铅焊膏的市场需求，研究开发了一种适用于Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000)，配置了相应的无铅焊膏(WTO-LF3000-SAC0307)，并对其板级封装的印刷性，回流焊工艺适应性，以及板级产品部件的跌落试验、震动试验和高低温循环试验进行了考察，用测试后板级产品的电气可靠性作为接头可靠性评价条件。试验表明：所开发的低Ag无铅焊膏其
X射线技术是一项成熟的老技术，从1895年德国物理学家伦琴发现X射线(又称伦琴射线)起，对于X射线的研究与运用已经历了一百多年的时间。本文对2006年国际半导体和电子封装的预计的发展路线图进行了分析，探讨了微聚焦X-Ray检测技术，浅谈了取得的成效。
针对电路模块产品设计实际所需，利用灵敏度分析和有限元方法，对其进行了热-结构耦合特性分析，得出影响电路模块热-结构耦合特性的主要因素，并将其作为优化的设计变量。在此基础上，基于能量理论，以挠性电路模块中能量最小化作为优化目标函数，温度作为约束变量。优化结果显示。优化效果显著。通过分析证明此方法的可行性。
随着现代电子技术的飞速发展及电子产品功能的不断扩展，电子设备也跟着不断发生着变化。进入21世纪，电子产品不断向小型化，多功能和高可靠性方向持续发展，推动着SMT生产设备向高精度，高密度三维组装方向发展。本文主要介绍了全自动FPC基板贴附机的机构，工作原理及特点。
欧盟通过ROHS指令从2006年7月1日起在消费类电子产品中禁用铅，我国也从2007年3月1日起对电子产品推行无铅化。本文对锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层以及锡-铜(Sn-Cu)镀层等无铅元器件引脚镀层的常用合金成分进行分析。
SAC(3％～4％Ag)、SnCu无铅合金为无铅切换之初行业广泛推荐采用的无铅合金。其中SMT工艺主要采用SAC合金，波峰焊工艺主要采用SnCu、SAC合金。近几年来，随着无铅产品的切换和规模生产，这些合金的应用出现了一些问题，如SnCu合金润湿性能差、组装质量低，SAC合金抗跌落性能差、溶铜速率快、合金成本高等问题，市场上出现大量低银SAC合金和添加微量元素的SnCu或SAC无铅合金。这些合金从
欧盟在2006年7月1日全面禁止有铅电子产品进入，我国于2007年3月1日正式公布《电子产品污染控制办法》，绿色电子制造已成为全球发展趋势，无铅锡膏己成为世界各国研发的热门课题，国际先进品牌的无铅锡膏如阿尔法、田村、千住等已进入中国市场。本文介绍了国内外无铅锡膏研究现状，分析了无铅锡膏技术原理，探讨了低银无铅锡膏与低温锡铋铜锡膏，浅谈了SMT锡膏无铅化、无卤化、低银化与国产化。