混装工艺相关论文
欧盟通过ROHS指令从2006年7月1日起在消费类电子产品中禁用铅，我国也从2007年3月1日起对电子产品推行无铅化。本文对锡-银(Sn-Ag)镀......
随着无铅工艺技术应用的深入，越来越多的SMT加工企业在制造过程中遇到了无铅混合装配时出现的Voids难题，混装过程中有效控制Voids的......
在评述了甸矿用爆破器材领域科研力量、民用爆破炸药的发展的基础上（上篇），对起爆器材工破器材生产中相关的工艺设备、自动控制等新工......
在电源工厂,由于散热和功耗的原因,必须大量使用通孔元件,没有办法全部SMT化,普遍采用SMT通孔混装工艺。为了提高效率,大型电源工......
在国内外“绿色制造”的要求下，电子产品无铅化的推行愈演愈烈，诸多行业基本实现电子产品的无铅化。但是军工、航天以及医疗等领域基......
BGA封装器件具有较高的密度,而且具有高性能、多功能及高I/O引脚封装特点,是目前使用最为广泛的器件种类之一。但军工生产为追求产......
目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,有铅和无铅混用时,可能会发生材料、工艺、设计之间不相容等问题,......
介绍了重铵油炸药混装车在神华准能公司炸药厂的应用，从不同角度分析了重铵油炸药混装车的使用情况以及创造的经济效益和建议。......
