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本文首先建立了基于原子键结合与断裂观点的材料去除模型,指出工件表面材料去除的动因是表面原子获得能量;进而认为工件与磨盘间的弱摩擦作用是去除表面原子的能量来源.最后指出了材料去除率与表面粗糙度的关系,提出超光滑抛光中应保持较低的材料去除率.
关于超光滑抛光机理
【摘 要】
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本文首先建立了基于原子键结合与断裂观点的材料去除模型,指出工件表面材料去除的动因是表面原子获得能量;进而认为工件与磨盘间的弱摩擦作用是去除表面原子的能量来源.最后指出了材料去除率与表面粗糙度的关系,提出超光滑抛光中应保持较低的材料去除率.
【机 构】
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中国科院北京人工晶体研发中心(北京);中国科学院长春光学精密机械研究所(长春) 中国科院北京人工晶
【出 处】
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2000年中国博士后学术会议
【发表日期】
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2000年11期
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