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Mo,W以及Mo-W基的铜复合物主要包括CuWO4,CuMoO4,Cu3Mo2O9,Cu3(MoO4)2(OH)2、CuMoxW(1-x)O4等固溶体。其中,CuWO4是n型半导体,其间接禁带宽度为2.3eV。最近相关报道表明,无定性态的CuWO4有较高的光催化降解染料的能力,其降解亚甲基蓝的速率是P25的4.2倍。本文对影响硝基苯还原至苯胺的机理进行了详细的探讨。