高导热硅橡胶垫片的制备及性能研究

来源 :北京粘接学会第二十一届年会暨粘接技术创新与发展论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ooo4zhgr

【摘要】

：

本文通过选择形貌规整的球形微米级氧化铝填料，添加在一定配比的具有合适粘度的乙烯基硅油和含氢硅油中，制各出高导热性能的硅橡胶垫片.并讨论了填料粒径大小、不同粒径填料复配以及粒子填充量对导热系数的影响.并分别采用旋转粘度计和邵氏硬度计对不同添加量填料对混合体系的粘度及固化后硅橡胶的硬度影响进行研究，用扫描电镜(SEM)观察橡胶断面处填料的分散状况.研究结果表明，选择粒径25-70 μ m球形氧化铝粒子

【作者】

：

Jin Tianpeng 金天鹏 Zhan Xibing 展喜兵 Cheng Jue 程珏 Shi Ling 史翎 Zhang Junying 张军营

【机构】

：

Lab of Adhesives and in-Stiu a Lab of Adhesives and In-situ Polymerization Technology,Beijing Univer

【出处】

：

北京粘接学会第二十一届年会暨粘接技术创新与发展论坛

【发表日期】

：

2012年7期

【关键词】

：

硅橡胶垫片制备工艺性能评价导热系数

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