电子设备元器件更新换代可靠性问题的处理

来源 :中国电子学会可靠性分会第七届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dreamastlxy
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该文研究了Al金属化系统中的回流效应,提出了一种全新三层金属化系统抗电迁徙结构,同时对新旧两种结构的金属化系统进行了各种动态应力的电迁徙实验对比,结果显示出新结构在抗电迁