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化学镍金镀层以其优良的性能为PCB板提供了集可焊、导通、散热功能于一身的理想镀层。
自化学镀镍工艺问世以来，人们不断探索化学镀镍工艺的机理，以期获得更好的镀层以及更简易的操作方法。本文详细介绍了化学镀镍金的反应机理，并对镀液组成(包括:主盐、还原剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂)的选择及作用进行了详细地阐述。最后通过实例应用加以验证。