随着电子产品的小型化，各种电子元器件也都向小型化、微细化发展，这对阻抗的控制及线宽公差提出了更高的要求。本文通过对我司的酸蚀......

高精度、高密度印制电路板内层设计的线宽越来越小,对阻抗控制和线宽公差越来越严,因此要求设备能有稳定、均匀的线宽输出。本文介......

现今,电子产品的短、小、薄、轻发展趋势越来越明显,这也决定了PCB线路越来越往高密度化、精细化发展,其线宽、线距越来越小,对线......

该文讨论了适合CSBT反求工程曲面数字化的方法.深入研究了单幅图像(光度法)重构物体形状的SFS (Shape From Shading)问题;在对CSBT......

由曲面数字化点进行曲面重构后的误差评价是反求工程需要解决的展以及反求工程的应用领域不断扩大,曲面拟合误差作为反求评价的单......

一、链环的部分技术参数起重链环现货产品较多,用户在选用时须注意其制作质量。如每节起重链环上一般均有生产厂商的编号,起重链......

由曲面数字化点进行曲面重构后的误差评价是反求工程需要解决的关键技术问题，随着计算机网络飞速发展以及反求工程的应用领域不断扩......