【摘 要】
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等离子清洗是PCB制造工艺的关键过程,特别是在去钻污过程中,采用等离子清洗处理孔内不够均匀,钻污就会残留并且妨碍金属化孔的电气连接.文章从等离子机的腔体空间蚀刻均匀性
【机 构】
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广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663
【出 处】
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2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
论文部分内容阅读
等离子清洗是PCB制造工艺的关键过程,特别是在去钻污过程中,采用等离子清洗处理孔内不够均匀,钻污就会残留并且妨碍金属化孔的电气连接.文章从等离子机的腔体空间蚀刻均匀性入手,研究不同气体比例间蚀刻均匀性效果;同时,考察了不同板厚、孔密度、孔数目以及板数量负载间的蚀刻均匀性差异,并采用表面蚀刻量和孔内蚀刻量进行表征,实现了腔体空间蚀刻均匀性超过80％,负载平衡达到生产要求.
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