蚀刻均匀性相关论文
等离子清洗是PCB制造工艺的关键过程,特别是在去钻污过程中,采用等离子清洗处理孔内不够均匀,钻污就会残留并且妨碍金属化孔的电气......
对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜......
期刊
等离子清洗是PCB制造工艺的关键过程,特别是在去钻污过程中,采用等离子清洗处理孔内不够均匀,钻污就会残留并且妨碍金属化孔的电气......
本文分析了蚀刻机喷嘴角度和摆动频率对蚀刻均匀性的影响,并从理论上推导出其相互之间的联系。在此基础上,选择合适的喷嘴角度,对......
本文在测试和控制了蚀刻均匀性和蚀刻上下面偏差合格的情况下,采用实验设计方法优化了对碱性蚀刻影响因子PH值,CU2+及CL-的控制范......
为改善精细线路蚀刻不均匀的问题，本文对我司目前的两种CAM软件动态补偿进行实验对比，找出更适合制作精细线路板件的CAM软件，使精细线......
细导线,小间距作为各个PCB公司争相发展的热门技术,目前已有高端PCB供应商能达到50μm/50μm制作能力,但公差能力仅达到±15μm,且......
大尺寸背板是近年来发展迅速的一类PCB高端产品,由于其承载的特殊性能,其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存......
随着未来手机及数码相机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势,线路的精细化程度逐步转向亚微观、微观的微米级尺度,线......
对于某些大型设备而言,大尺寸的PCB成为不可或缺的器件.PCB尺寸增大,同时外层线路精细化、阻抗控制要求更加严格,致使外层蚀刻均匀......
目前， HDI板的线路规格一般在75~100μm之间，但是当球栅阵列结构（BallGrid Array，BGA）节距再缩小时，HDI板上的线路就需要向更加精细方向......
学位
对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜......
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