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在微波混合集成电路中,按地方式常采用基板通孔金属化接地方法.本文通过对孔金属化传统工艺的研究,提出了行之有效的绿膜保护法孔化工艺.
微波介质基板的小孔金属化工艺研究
【摘 要】
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在微波混合集成电路中,按地方式常采用基板通孔金属化接地方法.本文通过对孔金属化传统工艺的研究,提出了行之有效的绿膜保护法孔化工艺.
【机 构】
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航天科技集团总公司八院813所(上海)
【出 处】
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2002'全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议
【发表日期】
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2002年期
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