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本文简述了酚醛活性酯及酚醛活性酯近年来的技术进展。传统的酚醛树脂在固化环氧树脂时,将产生大量的二次羟基,这会导致覆铜板具有较高的介电常数Dk和介电损耗因子Df,最终限制了环氧树脂在高频高速线路板应用。酚醛活性酯可与环氧基发生交联反应而不产生二次羟基,从而大幅提高环氧树脂固化物的介电性能,为环氧型高频高速板提供了一种新型的配料方案,该产品市场可期,发展前景广阔。