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本文介绍了我国电子元件的可焊性镀层的发展历程，阐述了锡铈合金电镀工艺的工艺流程、槽液的配制，以及各工艺参数的控制及影响。
高可焊性光亮锡铈合金电镀工艺
【摘 要】
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本文介绍了我国电子元件的可焊性镀层的发展历程，阐述了锡铈合金电镀工艺的工艺流程、槽液的配制，以及各工艺参数的控制及影响。
【机 构】
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南昌市洪都无线电厂
【出 处】
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第八届海峡两岸表面精饰联谊会暨电镀清洁生产技术交流与装备、材料展示会
【发表日期】
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2003年期
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