PCB高速材料与信号完整性

来源 :第九届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:vovo10
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
在高频高速电路中,信号的插入损耗越来越成为衡量其功能性的一个重要指标.本文主要从PCB制作工艺、选材、工程设计等方面出发,应用不同的信号插损测试方法,探讨这些因素对PCB信号完整性的影响.
其他文献
本文提出了基于非合作重复博弈的信任模型,针对现有模型还没有很好解决惩罚策略的区分度问题,提出了一种具有惩罚水平区分度的重复博弈信任管理模型DPTrust,理论分析和仿真实验表明,该系统有效地提高了P2P节点诚实交易的积极性和系统的整体效率.
BLP模型是最早提出的安全模型之一,为在计算机系统中实现多级安全提供了理论基础,受到广泛的关注.论文简单介绍了BLP模型的公理化描述,总结了该模型目前存在的安全缺陷与问题,结合文档安全管理系统的具体应用,在安全类中加入职权等级线性格以反映主体在组织内部中的层次关系,对模型的安全类和安全策略的扩展,很好的满足了实际应用身兼多职、部门间共享信息的需求.提出的读写策略分离与细化可信主体的改进方案,较好的
语言声泄露技术防护研究是涉密场所房间建筑设计的重要课题之一.提高墙体等围护结构的隔声量和采用语音干扰掩蔽是降低信息泄露可懂度、提高保密性的重要手段.本文通过实验的方法,在不同语音音源音量和不同干扰噪声等条件下,对语音信息泄漏可懂度进行了研究.研究结论显示,采用某些轻质墙体达到一定隔声量情况下,干扰掩蔽噪声的施加,可以对语言声泄露起到一定的保护作用.
在电子标签中实现安全隐私功能是RFID研究领域需要解决的一项关键技术,本文假设阅读器与电子标签、阅读器与后端数据库之间采用无线通信,这两种信道都是不安全的,在此背景下,提出了一种新型RFID相互认证协议.本协议采用Hash加密技术,在标签对阅读器应答前,要对阅读器的合法性进行认证,新协议的认证过程包含了标签与阅读器之间的相互认证,阅读器与后端数据库之间的相互认证,标签对数据库返回参数的验证过程三个
由TCG提出的可信网络连接规范在网络终端(NAR)接入网络时对终端平台进行安全评估,从而确保接入终端的可信性.而对终端接入网络后如何确保其动态可信性,没有具体的说明.本文对TNC规范的完整性管理模块IMM进行了分析,设计了一种终端动态度量方案.方案设计PTS动态地获取平台的最新状态,通过更新和发布新的组件来触发动态度量,改进了IMC与IMV的握手协议,实现动态度量过程,从而加强终端接入可信网络后的
随着电子产品向着高密度的方向发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在PCB及IC封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用.使用半加成工艺,使用ABF材料作为介质层制作L/S=14um/14um的线路和65um的盲孔,介绍半加成工艺制作IC封装基板的主要流程,使用的材料、工艺过程中的难点及解决的方法.
本项目开发了一种在PCB中埋入高速聚合物波导的光互连技术.文章首先介绍了PCB量产尺寸上的光互连板设计和制作,接着对波导、45°微镜的物理尺寸进行了测量,并测试了其传输损耗、耦合对位的损耗等,最后测试了10Gb/s下的眼图及丢包率.结果表明,制作的方形隐埋多模波导,它拥有较低的传输损耗,较高的传输带宽.
金属基覆铜板的散热能力对于高密度、大功率电路的性能或可靠性起到了关键性的影响.通过模型以及实验数据的分析可以看到,金属基覆铜板介质层的热导率、厚度以及电路层的厚度是影响印制板组装件热性能的关键因素.本文分析对比了几种常用的热导率测试方法,并描述了两种基于ASTM5470的基础原理,通过测量金属基覆铜板整体的热阻来计算其介质层热导率的方法.这两种方法分别提供了介质层材料的热导率和包含了界面影响的介质
国际电工协会(IEC)于2012年5月22日-23日在韩国首尔成立IECTC119"印刷电子标准化委员会".组成包括了术语、材料、设备、工艺和产品等五个工作组.受中国标准化管理委员会委派:全国电路标准技术委员会副主任委员朱民、曹易代表出席了成立大会.出席大会有九个国家标准化委员会委员:日本、韩国、美国、英国、芬兰、西班牙、德国、瑞典和中国.会议经申请和表决分别由:英国成为TC119委员会的术语定义
随着数字喷墨打印设备和纳米油墨的不断发展,喷墨打印技术在PCB制作中得到了越来越广泛的应用.目前市场上主要包括三个方面的应用:抗蚀层、字符、阻焊.本文通过市场调研,成本评估和工艺能力评估重点研究了喷墨打印技术在线路抗蚀层制作中的应用.结果发现喷墨打印技术相对于传统的线路制作工艺具有一定的成本优势和线路制作能力.