IC封装基板相关论文
封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板......
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需......
随着电子产品向着高密度的方向发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在PCB及IC封装载板的......
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在芯片的封装体系中IC封装基板是重要的构成部分,最直接的功能表现在两个方面,其一是对芯片实施保护,其二是起到下层电路板和上层......
手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板，它不仅比IC封装有芯基板更薄，而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和......
旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.......
氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉是我们提出的一类新型热固性改性树脂体系,它利用分子增容技术,获得了具有低熔点、易溶解特点的未固......
简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;须厘清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基......
针对IC封装基板高耐热、低介电常数和低介电损耗等性能要求,采用增容改性氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/环氧树脂制备了覆铜板,测......
简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;厘清了封装基板的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及......
简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;须理清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基......
IC封装基板是芯片连接电路板的重要中间部件，其铜层的平整性直接影响芯片封装的可靠性。本文致力于解决电镀面铜与铜柱均匀性制作的......
手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势......
文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术。目前，商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料。......
