回归温度对7050合金沉淀过程的影响

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采用透射电镜(TEM)和维氏硬度计研究了回归(R)处理温度对7050合金的时效行为的影响.研究发现,7050合金回归行为受回归温度和时间的影响.TEM研究结果表明,7050合金在T6状态的硬化来自GP区.在回归处理过程中硬度谷值的产生与GP区的回溶有关,而峰值的产生与η′和η相的沉淀析出有关.研究结果表明,回归温度对7050合金影响与GP区、η′和η相形核和时效沉淀动力学受回归温度影响有关.
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