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本文介绍一种用于高速信号传输的铜聚酰亚胺多层基板.这种基板与厚膜共烧技术和薄膜多层技术相结合,对于高密度封装是有效的.以环境可靠性测试结果和高频评价为基础,这些产品可以应用于实际场合.
用于高速信号传输的铜聚酰亚胺多层基板
【摘 要】
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本文介绍一种用于高速信号传输的铜聚酰亚胺多层基板.这种基板与厚膜共烧技术和薄膜多层技术相结合,对于高密度封装是有效的.以环境可靠性测试结果和高频评价为基础,这些产品可以应用于实际场合.
【机 构】
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信息产业部电子第五研究所,电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室
【出 处】
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中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会
【发表日期】
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2004年7期
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