Anti-CAF及Crack问题的DOE试验研究

来源 :第十届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cxb632552353
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本文简单阐述Anti-CAF与Crack的关系,从板料的树脂动粘度,芯板的结构,钻孔参数与材料的匹配性及钻孔后烘板等方面进行DOE研究,找出解决Crack问题的方案,从而达到预防CAF的目的.
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随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细.在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题.本文主要研究适合减成法制作精细线路的过程,其中通过对铜箔、设备及干膜的比较,找到了可以制作30/30μm精细线路的方案.制作的线路,Pp可以达到0.8以上,蚀刻因子在3.7以上.同时,采用一种新的方法,可以有效地判断蚀刻因子的优劣,避免由于线宽差异造成蚀刻因子判断失误的结果.
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ENEPIG(化学镀镍/化学镀钯/置换镀金)工艺与其它线路板最终表面处理工艺对比,在性能方面具有明显优势.本文对ENEPIG工艺镀层的耐腐蚀性和焊接性能进行了测试,并根据工艺层在加工过程中镀层形貌及组成变化分析钯层在提高工艺性能上起到的积极作用.实验证明钯层的加入提高了表面耐蚀性能,使镀层在镀金以及应用过程中不容易出现腐蚀缺陷,减少了磷在表面累积,从而达到提高焊接性能的作用.
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