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将杜邦(HN100和CR100)薄膜两面分别淀积厚度为20nm、直径为30mm的Au电极，采用阶梯式升压方式，对样品施加直流电场，直至样品被击穿.利用扫描电镜观察样品击穿孔区域微观结构，研究薄膜击穿机理和纳米颗粒的作用.实验结果表明，在相同击穿场强情况下，普通PI薄膜击穿孔直径大于纳米杂化薄膜击穿孔，形成一个较大的变形区;纳米杂化PI薄膜只是在击穿孔附近小范围被破坏，孔边缘出现层状结构.纳米颗粒引入表面积庞大的界面相，阻止薄膜微观结构破坏，达到提高材料介电性能的目的.