PI薄膜相关论文
聚酰亚胺（PI）薄膜是一种有机高分子材料,由于其化学结构稳定、耐高低温腐蚀以及优良的力学性能和电气绝缘性能被广泛地应用在电气和......
采用均苯四酸二酐和4,4-二氨基二苯醚为单体,N,N-二甲基乙酰胺为溶剂合成聚酰亚胺(PI)的前驱体--聚酰胺酸(PAA).研究了反应温度、......
将杜邦(HN100和CR100)薄膜两面分别淀积厚度为20nm、直径为30mm的Au电极，采用阶梯式升压方式，对样品施加直流电场，直至样品被击穿.利......
高频高压技术的新发展和脉宽调制解调技术(PWM)的应用对传统的工程电介质材料提出了更高的要求。聚酰亚胺(PI)是综合性能最好的有......
针对空间衍射成像系统对大口径、结构轻量化、空间可展开等特性的要求,设计并制作了用于空间望远镜的新型衍射元件-PI薄膜光子筛.......
为了在尽量不影响其透光性的前提下解决含氟聚酰亚胺薄膜热膨胀系数(CTE)过大的问题,以4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)、4,4′-......
研究了聚酰亚胺薄膜在不同碳化温度下，材料内部结构转变规律及其对材料性能的影响。研究结果表明，在温度区间500℃～650℃之间材料质量......
探究碳纳米管（MWNTs）的表面处理方法对PI薄膜拉伸性能的影响。采用超声法、混酸法和芬顿法对多壁碳纳米管进行表面处理,通用原位聚合......
为了满足空间衍射成像系统对大口径、轻量化衍射元件的需求,设计制作了直径为400mm的聚酰亚胺（PI）薄膜菲涅尔衍射元件。通过紫外光刻......
本论文的目的是对PI(聚酰亚胺)薄膜进行表面改性,使其适合于无钯化学镀铜。实验的研究主要包括三大部分：第一部分是PI薄膜的表面改......
高透明聚合物集合了柔性、高度透明等众多优点,已成为首选的柔性光电封装基板材料[1]。光电器件的加工需电子薄膜沉积、退火处理等......
